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现代集成电路制造工艺技术的改进,使得在一个芯片上集成数十乃至数百万个器件成为可能,但我们很难设想仅由一个设计师独立设计如此大规模的电路而不出现错误。利用层次化、结构化的设计方法,一个完整的硬件设计任务首先由总设计师划分为若干个可操作的模块,安丘市搅拌炒锅编制出相应的模型(行为的或结构的),盐城市裹衣机鹰潭市花生半粒机通过仿真加以验证后,花生果分选机的专业用途,花生仁脱皮机操作方法,再把这些模块分配给下一层的设计师,核桃脱壳机卖的好吗,多味花生机器配置参数,这就允许多个设计者同时设计一个硬件系统中的不同模块,其中每个设计者负责自己所承担的部分。

而由上一层设计师对其下层设计者完成的设计用行为级上层模块对其所做的设计进行验证。图1-3为自顶向下(TOP-DOWN)的示意图,以设计树的形式绘出。自顶向下的设计(即TOP_DOWN设计)是从系统级开始,把系统划分为基本单元,花生脱皮机的相关信息,花生米搅拌机的优良品质,烘干机中国老百姓的,然后再把每个基本单元划分为下一层次的基本单元,花生烘烤机厂家直营,一直这样做下去,花生米制粉机到港口的价格是多少,蔬菜烘干机为什么买的便宜,花生烘烤设备设备20强,吉安市大蒜脱皮机直到可以直接用EDA元件库中的元件来实现为止。

对于设计开发整机电子产品的单位和个人来说,新产品的开发总是从系统设计入手,邢台市环保低碳油炸锅广西省多用炒锅买花生米制粉机厂家送什么配件,无锡市花生磨酱机先进行方案的总体论证、功能描述、任务和指标的分配。随着系统变得复杂和庞大,国内做花生烘烤设备最好的厂家是哪一家,如何选购花生烘烤箱,辽源市大蒜脱皮机特别需要在样机问世之前,对产品的全貌有一定的预见性。目前,花生米脱皮机的五大优势,芝麻烘烤炉行业首选,EDA技术的发展使得设计师有可能实现真正的自顶向下的设计。